الحاسبات المحمولة فائقة الخفة - أكثر نحافة وأخف وزنا

سواء كنت تحمل حقيبة أوراق أو حقيبة مدرسية، تم تصميم معالج VIA C7™-M بحيث يسمح بتقليل وزن وسُمك الأجهزة المحمولة لأن التنقل بالنسبة لشركة فيا يعني "سهول الحمل".

يعتمد تصميم معالج VIA C7-M على بنية CoolStream™ التي حققت نجاحا كبيرا وتم تصنيعه بتكنولوجيا السليكون المغلف بطبقة عازلة (SOI) بأبعاد 90 نانومتر، ولهذا يعمل بدون سخونة، ولا يحتاج سوى لوحدات تبريد صغيرة الحجم خفيفة الوزن، مما يتيح المجال لتطوير أجهزة وحاسبات محمولة أقل سُمكًا وأخف وزنًا.

تم وضع معالج VIA C7-M في غلاف nanoBGA2 صغير الحجم وأبعاده 21 ملم × 21 ملم فقط، ولهذا يشغل المعالج حيزًا صغيرًا من اللوحة، ويتم دمجه مباشرةً باللوحة الأم بخلاف المعالجات الأخرى التي تتطلب مقابس مرتفعة لتركيب المعالجات، الأمر الذي يؤدي بدوره إلى حاسبات أكثر نحافة وأقل سمكا.,

تعد بطاريات الأجهزة المحمولة ضمن أثقل المكونات وأكبرها حجمًا في الحاسبات ككل. بالإضافة إلى ذلك، تقلل بنية VIA CoolStream من استهلاك الطاقة، مما يسمح بتشغيل الحاسبات التي تعمل بمعالج VIA C7-M بعدد بطاريات أقل أو ببطاريات أقل حجمًا وأخف وزنًا.